Smarttelefonkomponenter har blitt utrolig kompakte de siste årene, og telefoner liker det Galaxy S8-ene er perfekte eksempler, siden deres massivt kraftige komponenter passer inn i et slankt smarttelefonhus. Men et område der teknologien kommer til kort er batteristørrelsen. Foreløpig trenger den større batterier samt mer plass og når du legger de samme komponentene som Samsung i enheten Galaxy S8, det er vanskelig å tilby et stort batteri som kan holde tritt med annen maskinvare. MED Galaxy S9 kan endelig endre det, i det minste ifølge en ny rapport fra ETNews.
Samsung med Galaxy S9 prøver angivelig å gå over til SLP-teknologi (Substrate Like PCB). I motsetning til High Density Interconnect (HDI)-teknologien som brukes av smarttelefonprodusenter i dag, lar SLP samme mengde maskinvare passe inn i mindre rom ved hjelp av tynnere sammenkoblinger og et økt antall lag. Enkelt sagt kan SLP-hovedkort være mer kompakte, slik at produsenter vil kunne beholde kraftige prosessorer og andre komponenter i en mindre pakke, for eksempel gi plass til større batterier.
Koncept Galaxy S9:
Fotogalerie
Det er forventet at Galaxy Note 8 vil ha et mindre batteri enn Galaxy S7 Edge eller Galaxy S8+. Overgangen til SLP i fremtidige flaggskip vil absolutt være en velkommen forandring, forutsatt at vi får større batterier selvfølgelig. Samsung vil angivelig fortsette å bruke HDI-teknologi for modeller med Qualcomm-prosessor. Imidlertid bør modeller med brikkesettet bruke SLP.
ETNews sier at Samsung arrangerer SLP-produksjon med ulike PCB-produsenter i Sør-Korea inkludert søsterselskapet Samsung Electro-Mechanics. Samtidig er det en teknologi som ikke et hvilket som helst selskap kan få tilgang til, og Samsung kan dermed ha et visst forsprang på konkurrentene. Den eneste produsenten som planlegger et lignende skritt fremover er Apple, som ønsker å gjøre det samme med telefonen sin neste år, hvor han ønsker å plassere batteriet i form av bokstaven L, noe som selvfølgelig vil kreve SLP-teknologi for komponentene.
